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北京大學(xué)黃如院士團(tuán)隊(duì)在“存內(nèi)計(jì)算AI芯片”領(lǐng)域取得重要成果

  2022年2月末,有著“集成電路國(guó)際奧林匹克盛會(huì)”之稱的IEEE國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)圓滿舉辦。ISSCC是世界學(xué)術(shù)界和企業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議。

  在此次會(huì)議上,北京大學(xué)集成電路學(xué)院與人工智能研究院黃如院士——燕博南助理教授課題組關(guān)于存內(nèi)計(jì)算的的學(xué)術(shù)文章《A 1.041Mb/mm2 27.38TOPS/W Signed-INT8 Dynamic Logic Based ADC-Less SRAM Compute-In-Memory Macro in 28nm with Reconfigurable Bitwise Operation for AI and Embedded Applications》收錄于“Session 11 存內(nèi)計(jì)算與SRAM”專題(文章號(hào)11.7)。

  

北京大學(xué)黃如院士團(tuán)隊(duì)在“存內(nèi)計(jì)算AI芯片”領(lǐng)域取得重要成果



  此工作提出高效的無ADC架構(gòu)SRAM存內(nèi)計(jì)算加速引擎,基于28nm工藝搭建模塊可以達(dá)到27.38TOPS/W@INT8的高能效比,同時(shí)實(shí)現(xiàn)高達(dá)1.041Mb/mm2密度,達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先指標(biāo)并實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。

  該工作合作者有北京蘋芯科技有限公司、NeoNexus Group與杜克大學(xué)。課題組獲得了北京大學(xué)人工智能研究院、北京蘋芯科技等資助。

  下附本工作與課題組的簡(jiǎn)介:

  全數(shù)字型存內(nèi)計(jì)算技術(shù)路線

  此工作實(shí)現(xiàn)了28nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)的32Kb無 ADC的SRAM存內(nèi)計(jì)算加速單元,由動(dòng)態(tài)邏輯計(jì)算電路替代傳統(tǒng)模數(shù)轉(zhuǎn)換或CMOS靜態(tài)邏輯,達(dá)到高能效比與面效比。同時(shí)由分布于存儲(chǔ)器陣列內(nèi)的可重構(gòu)本地處理單元(Reconfigurable Local Process Units,RLPU)實(shí)現(xiàn)bitcell級(jí)的數(shù)組邏輯運(yùn)算,并拓展至向量矩陣相關(guān)計(jì)算(VHP/VMM),在核心指標(biāo)方面相較于傳統(tǒng)架構(gòu)具備數(shù)量級(jí)優(yōu)勢(shì),為存內(nèi)計(jì)算技術(shù)的實(shí)際產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用部署奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

  

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  存內(nèi)計(jì)算芯片演示

  存內(nèi)計(jì)算芯片主要用于深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)中海量乘加計(jì)算的加速。課題組還利用原型芯片進(jìn)行了常見的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的實(shí)際演示,在ISSCC的演示環(huán)節(jié)受到廣泛好評(píng)。演示視頻鏈接:

  https://www.bilibili.com/video/BV15b4y1H7gP

  黃如院士-燕博南助理教授課題組簡(jiǎn)介

  燕博南助理教授, 2020年于美國(guó)杜克大學(xué)獲得電子與計(jì)算機(jī)博士學(xué)位,后入職北京大學(xué)人工智能研究院從事人工智能與芯片交叉方向研究。主要研究方向包括:

  · 新興存儲(chǔ)器集成電路設(shè)計(jì)

  · 存算一體化電路與系統(tǒng)

  · 人工智能計(jì)算機(jī)微架構(gòu)

  課題組常年招收志在探索未知、勇于創(chuàng)新的本科生與研究生,合作與招生相關(guān)問題請(qǐng)直接聯(lián)系Email:bonanyan@pku.edu.cn。

  ISSCC會(huì)議介紹

  ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference,國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議),是世界學(xué)術(shù)界和企業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議,被認(rèn)為是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的“奧林匹克大會(huì)”。世界上第一個(gè)TTL電路、世界上第一個(gè)8位微處理器、世界上第一個(gè)1Gb的DRAM、世界上第一個(gè)GHz微處理器、世界上第一個(gè)多核處理器等眾多集成電路歷史上里程碑式的發(fā)明都在該會(huì)議上首次披露。自1954年以來,該會(huì)議已經(jīng)成功舉辦68屆。本次存內(nèi)計(jì)算論文入選意味著此項(xiàng)核心技術(shù)已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平,得到了學(xué)術(shù)界的頂會(huì)認(rèn)可,代表了芯片領(lǐng)域新的前進(jìn)方向,在AI技術(shù)應(yīng)用程度不斷提升的今天,存內(nèi)計(jì)算擁有巨大的發(fā)展前景。

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